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研华 Intel Atom Z500系列处理器解决方案

Intel Atom 平台是 Intel 新一代移动平台。用户将有机会享用一系列新的高度紧凑型智能设备，而其能耗显著降低的超紧凑芯片也将让各种应用受益匪浅。研华 COM-Express SOM-6760 配备了 Intel Atom Z500 系列处理器，在 COM-Express “Micro” 外形尺寸中充分利用了 Atom 平台的一切优势，不仅具备与传统 COM-Express 模块同样的功能无味，板卡尺寸更是小到仅有 95 毫米 x 95 毫米。此外研华还提供最新的 SOM-6760 开发套件，可让开发人员有能力开发出更多的移动和便携式应用。

小巧又兼容

SOM-6760 有4分之3以上是热风塑料造粒机将是研华应用新 Intel Atom 平台的第一款 COM 板卡产品。其板卡尺寸小巧，仅为 95 毫米 交通船x 95 毫米，更加适用于便携式设备。SOM-6760我认为 的管脚定义与标准 COM-Express 板卡的管脚定义相同，可直接研究人员通过量取代芳香胺与多酚偶联反应在现有载板上使用，这便为那些需要升级到新的 Atom 平台的客户提供了无缝升级的捷径。

SOM-6760 规格

Intel Atom Z500 系列处理器不仅尺寸小巧，而且其散热设计和 45 nm 制造工艺都使用了 10X 低功耗（总额低于 10W），且性能依然非常强大。SOM-6760 支持最大 1GB 的 DDR2 内存、10/100 Mbps 以太、8 个 USB 2.0 端口以及 PCIe 接口，并且集成的图形引擎还支持 CRT 和 24 位 LCD 显示模式。目标 OS 平台将是 Windows XP Embedded 和 Vista。为了帮助客户使用全部的必要功能，SOM-6760 交付时还同时提供研华 SUSI API 软件。SOM-6760 上市时间为 2008 年第 2 季度。

----10X 低功耗，1/7 芯片尺寸

----电池寿命更长

----应用和设备外形更小

----兼容现有 COM-Express 板卡

----COM 模块化意味着为客户提供喷漆更好的灵活性

研华 COM（模大豆油块系统）系列向后兼容现有的硬件和软件系统。它们在升级或改变应用需求方面具有完全的可扩展性，并提供对嵌入式开发人员来说极为重要的长寿命支持。研华自有的 SUSI（安全和统一智能接口） API 库可加速软件开发、提高全球后勤效率，并对产品开发流程的优化提供支持。

为帮助客户在设计新载板时节省时间和精力，研华还提供 COM 设计服务可解决技术研究方面的复杂问题，尽可能降低载板开发所面临的风险。

关于研华

研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商，自1983年创立至今，一直致力于整合web-based技术、运算平台及客制化服务，推动connected eWorld向前发展。研华与系统整合商紧密合作，让后者能针对各行各业的众多应用而提供完善解决方案。研华提供的千多种产品及解决方案，涵盖三大部分：嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华在全球18个国家及36个主要城市，拥有3,400多名员工，提供各种支持，其销售与营销络能为世界各地客户提供快捷服务，协助客户将产品迅循环烘箱速推出市场。更多信息，更多信息，请查询

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