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pcb市场与技术发展解析4

发布时间:2022-01-21 18:58:28

pcb市场与技术发展解析4

至于铜箔基板是组成环氧树脂印刷线路板(pcb)的最重要关键,在其分类上,由使用原料及抗燃特性的不同来加以区分,在原料使用方面,按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻纤布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。按基板采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基(以绝缘纸作为补强材料)cci方面,有酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr-2等)、环氧树脂(fe-3)、聚酯树脂等各种类型。而在玻纤布方面,最被广泛应用的属于环氧树脂(fr-4、fr-5)okmart.com。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,另外还有其它特殊性树脂(以玻纤布、聚基酰胺纤维、不织布等为增加材料)的基板类型,这些特殊性树脂包含了很多材料,如:亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

由于目前电子产品功能越趋复杂,频率和性能的要求也越来越高,环氧树脂印刷线路板(pcb)为了要符合以上要求,还要能兼顾产品体型,因此几乎都往多层板方向发展,因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,而依照抗然特性来区分的话,基本上可区分为阻燃型(ul94-vo、ul94-v1级)和非阻燃型(ul94-hb级)两类基板。近年来,随着对环保问题更加重视,在阻燃型ccl中又分出1种新型不含溴类物的ccl品种,可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展,对ccl有更高的性能要求。因此,从ccl的性能分类,又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。

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